中国集成电路布图设计权保护评述
郭禾
摘要(Abstract)：
本文从我国集成电路布图设计保护条例的具体规定出发,就该条例中所确立的布图设计权的内容、效力等多方面同其他国家的相关国内法以及有关国际条约进行了比较,从而得出中国在该领域立法的保护水平上已经达到了国际标准。但这一立法模式在中国乃至世界各国都被集成电路的权利人所冷落,其原因是因为这一立法模式并不能满足权利人的需求;这一现象同时也折射出立法者在确立这一法律模式时的浮躁和短视。
关键词(KeyWords)： 知识产权;集成电路;布图设计权
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作者(Author): 郭禾
参考文献(References)：
- 1本文根据2004年10月10日在中德知识产权研讨会上发言稿修改而成。
- 2见中华人民共和国国务院令第300号。
- 3中国《集成电路布图设计保护条例》第二条第一项规定:“集成电路,是指半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上,以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品”。
- 4见MortonDavidGoldberg,ComputersoftwareandChips(ProtectionandMarketing)1985-VolumeOne,PractisingLawInsti鄄tute,Page203;又见AlfredP.MeijboomInternationalSemiconductorChipProtection,InternationalComputerLawAdviserDec.1988;以及美国法典第17编第9章第901、902条。
- 5见美国法典第17编第9章。
- 6见郭禾,《半导体集成电路知识产权保护》载《中国人民大学学报》2004年第1期,总103期。
- 7见欧共体《关于半导体产品形貌结构法律保护的指令》(87/54)。
- 8早在约20年前编写的《中国大百科全书·电子学与计算机》就以布图设计作为主词条。见《中国大百科全书·电子学与计算机》第55页。
- 9见郭禾,《集成电路布图设计权———一种新型的知识产权》,载《知识产权》杂志,1992年第6期。
- 10见中国《集成电路布图设计保护条例》第7条。11见Trips第35、36条。
- 12见WIPO集成电路条约第3条第2项(a)、(b),美国《半导体芯片产品保护法》第902条(b)款
- 13见欧共体《关于半导体产品形貌结构法律保护的指令》(87/54)。
- 14见Trips协议第36条。15见中国《集成电路布图设计保护条例》第23条。16见中国《集成电路布图设计保护条例》第24条。
- 17见中国《集成电路布图设计保护条例》第25-29条。
- 18见Trips协议第37条第2款、第31条,巴黎公约第5条。
- 19见中国国家知识产权局网站(www.sipo.gov.cn),2004年8月25日访问。